RF-H150振鏡激光焊接系統

                          主要特點

                          振鏡式激光焊接系統又常稱為振鏡激光焊接系統,具有焊接速度快、精度高、質量穩定、操作方便、維護簡單等優點,特別適用各種零部件的激光精密點焊。生產效率達到普通激光點焊機的8倍左右。


                          設備性能 

                             RF-H150振鏡激光焊接系統由YAG固體激光器、激光電源、光學掃描系統、平場聚焦系統、計算機及可編程控制器、制冷系統、激光指示系統、操作機柜及三軸精密數控工作臺等組成。在配備專用的激光焊接軟件后,焊接點或圖形可在軟件中直接輸入、編輯,也可將AutoCAD、CoreIDRAW等其它軟件編輯的點或圖形通過該軟件進行處理。該機采用硬光路和柔性光纖傳輸兩種方式,供選用。 
                          應用領域 
                             可用于電子、通訊、五金等行業大批量生產企業的離線/在線焊接。主要應用領域包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機、傳感器以及其他相關產品的高效率激光點焊或密封焊 
                          技術參數 
                             激光工作介質:Nd:YAG 
                             激光波長:1064nm 
                             激光功率:150W 
                             激光脈沖寬度: 0.1-15ms(可調) 
                             激光脈沖頻率: 1-100Hz(可調) 
                             能量不穩定度: <3% 
                             焊接范圍: 110mm×110mm 
                             重復精度: ±0.005mm 
                             工作 電源: 380V/50HZ 9KW 
                             焊接深度: 0.05-1mm(視材料) 
                             最大定位速度: ≤7000mm/s 

                             瞄準定位: 半導體指示光定位


                          RF-H150振鏡激光焊接系統的樣品圖片:


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